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“0.35mm电镀砂石金刚线切割硅片不掉砂”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | ISO9001 |
| 材质： | SWC | 仓库： | 中国 |
| 计重方式： | 过磅 | 型号： | 标准 |
| 规格： | 0.35 | 商标： | 齐全 |
| 包装： | 原包装 | 产量： | 60000 |
“0.35mm电镀砂石金刚线切割硅片不掉砂”详细介绍
0.35mm电镀砂石金刚线切割硅片不掉砂，金刚石切割线研究现状,研制出能够采用连续生产的绿色工艺,减少了电镀镍工序环节,降低了产品的成本,填补了该领域国内空白。该产品的生产将有助于提高我国集成电路基础材料的超精密加工和微细加工技术水平,将为我国IC制造产业提供拥有自主知识产权的技术,同时对于发展超硬材料加工制品工艺,丰富超硬材料加工理论,提高我国半导体制造技术水平具有重要的理论意义和实用价值。超细金刚石切割线的研制和生产不仅可用于IC制造领域中硅晶体的高效精密切片加工,也可用于其他贵重功能晶体(蓝宝石、砷化镓等)和硬脆材料(精细陶瓷、光学玻璃等)的切割加工。不仅可以切割薄片,也可加工曲面,还可以用于小孔的研修,具有十分广阔的应用前景。电镀金刚石线相对于树脂金刚石线，单片综合成本高，综合效益更高： 1、切割效率高，电镀金刚石线完成8英寸硅片的切割需要1小时，而树脂线则需要2小时；因此同样的切割量，所使用的切割机台可明显减少，降低设备投资和人力成本；相应的，单台切割机台能够创造更高的价值； 2、单片耗线率低，切割同样的硅片所需要的电镀金刚石线约为树脂线的1/3；目前电镀线单片用线量1m/pcs，而树脂线单片用线量高达3.5～5m/pcs； 3、在母线直径相同的情况下，电镀金刚石线直径比树脂线小2-3微米，因此同样长度的硅棒，电镀金刚石线可多获得1-2%的硅片； 4、由于树脂线树脂层易脱落，不易实现细线化，最终树脂线的最小直径将至少比电镀线大10-20微米； 5、树脂线用量大，树脂层脱落多，产生更多的环境污染；所使用的线棍和包装量更大。在硅切片过程，逐步开始采用固结磨粒多线切割方式进行。推动电镀金刚石线（diamond wire）在硬脆材料切割领域的普及运用，推动产业向环保、高效、低耗发展，金刚石线生产工艺采用的是利用电镀的方式将金属离子（镍离子）与金刚石颗粒一起共沉积的复合电镀工艺。公司可根据客户需求提供20-100KM/卷金刚石线产品，产品具有切割能力强，切割表面质量好，单位消耗与断线率低等特点，广泛应用于各种机型的切割生产。
